5月23日，第63届高等教育博览会在吉林省长春市开幕，展会由中国高等教育协会主办，以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题。
  建设教育强国·高等教育改革发展论坛同日举行，吸引千余所高校及科研机构、800余家科技企业参加，聚焦以融合创新赋能教育强国建设。本届高博会的展览展示总面积超过12万平方米，分为企业展区、东北振兴专区、人才专区、室外综合体验区四个区域。
  本届高博会为头部院校参加最多的一届，包括多所“双一流”高校在内的1000余所高校和科研院所参会；参会嘉宾层次最高的一届，高校书记校长、名师大家等3000余位嘉宾到场；成果转化最丰硕的一届，促成校企、校校、校地意向合作80余项，有效助力科技成果落地东北。
  开幕会上，上海交通大学、浙江大学等12所高校的书记校长围绕推进科技创新和产业创新深度融合、以科技服务教育强国建设，共话高等教育未来，57个重点项目现场签约。  第将持续至25日，除了建设教育强国·高等教育改革发展论坛，还将举办14场平行论坛。